模組Pack段工藝流程中，Busbar焊接將不同電芯通過連接撥片進(jìn)行焊接串并聯(lián)，為保證焊接質(zhì)量，焊前需管控?fù)芷c極柱之間的間隙，焊后需檢測(cè)焊縫外觀，防止焊接不良流入下道工序。
焊前檢測(cè)：需檢測(cè)連接片與極柱之間的間隙，公差管控 0~0.2mm;
焊后檢測(cè)：爆點(diǎn)、焊穿等；焊縫尺寸：長(zhǎng)寬、面積等。
相機(jī)型號(hào)：3D線掃激光傳感器。
掃描速度：150mm/s。
檢測(cè)方法：采用灰度圖進(jìn)行直線擬合測(cè)量焊縫尺寸，采用高度圖進(jìn)行缺陷檢測(cè)。
為解決視野遮擋，采用雙相機(jī)反向安裝方式檢測(cè)。
焊前間隙檢測(cè)：動(dòng)態(tài)重復(fù)性0.02mm。
焊后缺陷檢測(cè)：可穩(wěn)定檢測(cè)焊縫爆點(diǎn)、凹坑、焊穿等缺陷。
焊后缺陷檢測(cè)：焊縫長(zhǎng)寬測(cè)量精度0.1mm。
誤判率＜0.3%；漏判率：0%。
檢測(cè)風(fēng)險(xiǎn)：
1、銅嘴壓力對(duì)測(cè)量穩(wěn)定性影響較大，需先確定壓力標(biāo)準(zhǔn)值再進(jìn)行測(cè)量；
2、起焊點(diǎn)焊深較深，需與其他區(qū)域檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)區(qū)分開。
電話：0755-8602-8927
郵箱：Marketing@hhwytech.com
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