產(chǎn)品介紹:
針對(duì)TGV玻璃基板內(nèi)部大量高密度微孔是否存在不良的檢測(cè)需求,通過設(shè)計(jì)專用的光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)和缺陷智能檢測(cè)AI分類算法,結(jié)合高精度和高速度的大理石移動(dòng)平臺(tái),智能判定各類缺陷,并提取分類,有效解決TGV玻璃基板在制造過程中質(zhì)量控制的痛點(diǎn)。
產(chǎn)品介紹:
1.檢測(cè)速度0.25sec/FOV,2D檢測(cè)分辨率可達(dá)1um/Pixel;
2.主要檢測(cè)TGV微孔的孔徑大小, 通孔有無,通斷、裂紋、漏點(diǎn)以及不通、孔內(nèi)異物、玻璃渣、臟污、劃痕、盲孔、 崩邊,裂紋,表面Particle等缺陷,以及通孔中心孔徑,通孔圓度。
3.兼容產(chǎn)品尺寸范圍:510mm*510mm,支持定制;
4.模塊化光路密封設(shè)計(jì),高穩(wěn)定性光路傳輸結(jié)構(gòu);
5.優(yōu)異的失量圖形讀取處理能力,瞬間處理超大圖形;
6.基于自研AI的缺陷自動(dòng)檢測(cè)與分類算法,自動(dòng)輸出缺陷類別、坐標(biāo)、尺寸;
7.數(shù)據(jù)可追溯,強(qiáng)大的SPC分析及預(yù)警。